半导体用陶瓷材料成型装备


产品概述:

半导体用陶瓷材料成型装备主要用于半导体行业所需陶瓷基板、陶瓷封装材料、陶瓷模具、陶瓷元器件等各类陶瓷材料的成型制备。

主要优势:

该系列产品可保证在适当体积的前提下实现超大压力,最高压力可达63兆帕;主体部件采用锻造形式,使用寿命长;生产使用大型龙门中心,产品精度高;系列产品目前已在多个企业成熟应用,得到广泛好评。

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  • 官网用陶瓷冷压成型.png

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